温馨提醒：
由于有机硅行业波动大，价格及供应数量不稳定，未经确认下单的，一律不给发货，所以请在下单之前与我联系，纪工
◆产品说明
a/b为双组份高折射率有机硅液体灌封胶。主要用于电子元器件的密封，强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力，提高内部元件、线路间的绝缘性，有利于器件小型化、轻量化，避免元件、线路直接暴露于环境中，改善器件的防水、防潮性能。典型应用到大功率led 封装、smd贴片、led荧光粉调胶等系列产品。
◆典型性能特点
☆具有高透光率；
☆折光率大于1.53；
☆具有优越的耐候性；
☆具有卓越的耐热性；
☆对于金属、塑胶（尤其是ppa）具有优良的粘接性；
☆流动性好。
◆技术参数
项目
技术参数项目
a组份
b组份
固
化
前
外观
透明液体
半透明液体
粘度（mpa·s，25°c ）
8000±2000
5000±2000
比重（25°c）
1.12
1.15
折射率
1.537
1.535
混合液的粘度（mpa·s，25°c ）
4000±500
a/b混合后25°c下的使用时间
12h
固化条件
80℃×1小时+160℃×3小时
固
化
后
外观
无色半透明
硬度（邵d）
52
抗拉强度（mpa）
2.38
伸长率（%）
70
透射比（400nm，2mm，%）
90
◆使用方法
1.使用的比例：a:b=1：4。
2.将a、b混合均匀后，真空下脱泡（使胶料中残留的空气脱除干净，以免影响其气密性）。
3.脱泡后将混合液浇注于使用部位。
4.加热固化：80℃*1小时+160℃*3小时。
◆注意事项
1、a/b在存放过程中必须确保不和含磷，硫，氮及有机锡等化合物接触，混配方的胶料尽量在24小时内用完，并且剩余的混合胶料在这个时间内需要密封封存，否则影响性能。
2、产品应用是注意劳保穿戴，避免施工过程中高温烫伤，禁止食用。
◆储运及有效期
1、 密封储存于阴凉、干燥的通风处。
2、本品按易燃化学品搬运、运输。
3、在25℃下，a、b单独密封储存的储存保质期为6 个月。
◆包装
a组份：0.5kg/瓶。
b组份：0.5kg/瓶。

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湖北新四海化工股份有限公司

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中国 襄樊