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sa-850 无铅免清洗锡膏，适合用于各种应用场合。sa锡膏的宽工艺窗口的设计使得相关从有铅到无铅的转变的问题最少。该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。alpha锡膏在不同设计的板上均表现出卓越的印刷能力，尤其是要求超细间距（0.28mm2）印刷一致和需要高产出的应用。
出色的回流工艺窗口使得其可以很好的焊接cuosp板，与各种尺寸的印刷点均有良好的结合。同时还具有优秀的防不规则锡珠和防mcsb锡珠性能。sa-850焊点外观优秀，易于目检。另外，sa-850还达到空洞性能ipc class iii级水平和rol0 ipc等级确保产品的长期可靠性。
*虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金，但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。
特点与优点：
最好的无铅回流焊接良率，对细至0.25mm(10mil)的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。优秀的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。印刷速度最高可达200mm/sec (8inch /sec)，印刷周期短，产量高。宽回流温度曲线工艺窗口，对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。回流焊接后极好的焊点和残留物外观减少不规则锡珠数量，减少返工和提高直通率。符合ipc空洞性能分级（class iii）卓越的可靠性，不含卤素兼容氮气或空气回流
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物理特性：
合金:
(95.5%sn/4.0%ag/0.5%cu) -(96.5%/sn 3.0%ag 0.5%cu)
锡粉尺寸:    3号粉, (按照ipc j-std-005，25-45 mm)
残留物: 大约5%(重量比) (w/w)
包装尺寸: 500g罐装, 6” & 12”支装和proflotm盒装
应用：
设计用于标准间距和超细间距丝网印刷应用，使用0.004” (0.1mm)到0.006” (0.15mm)的标准丝网厚度，印刷速度在25mm/sec (1”/sec)和200mm/sec (8”/sec)之间。根据印刷速度的不同，刮刀压力设为刮刀(0.9 -2ibs/inch)的0.16-0.34 kg/cm。印刷速度越快，刮刀压力越大。宽回流窗口提供了无铅工艺前所未有的高焊接产能，良好的外观以及最少的不良。
安全：
sa-850 锡膏助焊剂系统不属于有毒类产品.在一般的回流过程中会产生少量反应和分解气体,这些气体应从工作区域完全排出。
保存：
sa 锡膏应保存在3 to 7°c的冰箱中。sa-850在开盖使用前要确保回到室温
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黄镇安
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13680870267
惠州市惠阳区惠阳区淡水承修三路