摄像模组的结构与发展趋势
摄像头已经广泛应用于各类电子产品中，尤其是手机、平板等产业的快速发展，带动了摄像头产业的高速增长。近年来，用于获取影像的摄像模组越来越普遍地被应用于诸如个人电子产品、汽车领域、医学领域等，例如摄像模组已成为了诸如智能手机、平板电脑等便携式电子设备的标准配件之。被应用于便携式电子设备的摄像模组不能够获取影像，而且还能够帮助便携式电子设备实现即时视频通话等功能。随着便携式电子设备日趋轻薄化的发展趋势和使用者对于摄像模组的成像品质要求越来越高，对摄像模组的整体尺寸和摄像模组的成像能力都提出了更加苛刻的要求。也就是说，便携式电子设备的发展趋势要求摄像模组在减少尺寸的基础上进步提高和强化成像能力。
摄像模组在经历smt工艺以后，锡膏残留物自然而然就产生了，先要将smt工艺后的残留物彻底清洗干净，避免将来pcba线路板电化学迁移和化学性。在清洗过程中常用的有两种工艺，种是通过式清洗机大批量的生产工艺安排；二是批量式的超声波或者喷淋清洗工艺，标准的方式，大部分可设置为2清洗+2漂洗。
选择合适的清洗工艺、清洗设备、清洗剂进行配套成为工艺非常重要的选项。如何让清洗剂与被清洗物兼容性考虑点的合适，能够在正常的工艺条件下，将残留物清洗干净，是我们要解决的个问题，干净度可以由目测和离子度污染来检验，而达成我们终的清洗目的。
从手机摄像头的结构看，主要的五个部分为：图像传感器sensor（将光信号转换为电信号）、lens、音圈马达、相机模组和红外滤光片。摄像头的产业链主要可以分为镜头、音圈马达、红外滤光片、cmos传感器、图像处理器和模组封装几个部分，行业技术门槛较高，行业集中度很高。种摄像模组，包括：
1.电路板，所述电路板上具有电路和电子元件；
2.封装体，包裹所述电子元件，所述封装体内设空腔；
3.感光芯片，与所述电路电性连接，所述感光芯片的边缘部分被所述封装体包裹，所述感光芯片的中间部分置于所述空腔内；
4.透镜，固定连接在所述封装体的面上；以及
5.滤光片，与所述透镜直接连接，设置在所述空腔上方且与所述感光芯片正对。
手机摄像模组(ccm)其实就是手机内置的摄像/拍攝模块。主要包括镜头，成像芯片coms，pcba线路板，及其与手机主板连接的连接器几个部分。直接装在手机主板上，配合相对应的软件才还可以驱动。伴随着智能手机的迅猛发展，出现的趋势是更新换代的周期愈来愈短，消费者对手机拍攝照片的品质要求愈来愈高。
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cob绑定后，为摄像头模组的高品质拍摄功效，需要对晶片表面残留的静电、污垢及金属离子、灰尘等污染物进行清洗，传统的溶剂型清洗工艺，所采用的清洗剂价格十分昂贵，清洗工艺复杂。相对于溶剂型清洗工艺，水基清洗工艺不大大的简化了清洗工艺，减低了清洗成本，其对静电、灰尘、金属离子等particle清洗率可高达95%以上