一、工艺特点：
1、组装密度高、使用贴片加工工艺的电子产品体积小、重量轻。
2、可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
3、高频特性好，减少了电磁和射频干扰。
4、易于实现自动化，提高生产效率。减低成本、节省材料、能源、设备、人力、时间等。
二、发展原因：
1、电子产品不断向小型化、精密化发展，传统插件加工的电子元器件体积很难再进行较大规模的缩小，随着市场需求的增加smt贴片加工工艺的应用需求自然是水涨船高。
2、大规模高度集成的ic的应用需要使用sm贴片工艺来实现批量化生产，研发企业和加工企业都需要使用更好的产品并降低成本才能跟上市场发展的趋势。
3、科技的发展带来了电子元器件的发展和半导体材料、集成电路等多方面的发展，电子科技的进步大势带动着所有加工企业前行。
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